Dieses Kompetenzfeld vereint weltweit führende Expertise in der Mikroelektronik, Photonik und digitalen Intelligenz. Die Partner – darunter die BTU, das IHP, das FBH und das Fraunhofer IPMS – decken die gesamte Wertschöpfungskette ab: vom Design neuartiger Halbleitermaterialien über die Fertigung hochperformanter Chips bis hin zur Systemintegration.
Die technologische Basis bilden SiGe-BiCMOS-Technologien, Verbindungshalbleiter und photonische Mikrosysteme. Diese ermöglichen hochpräzise Sensorik und Höchstfrequenz-Kommunikation für Anwendungen in der Industrie 4.0, Medizintechnik, Raumfahrt und autonomen Mobilität. Ergänzt wird dies durch Kompetenzen in der KI-gestützten Datenanalyse und Robotik, um intelligente, resiliente Systeme für die digitale Souveränität Europas zu schaffen.
Zentrale Kompetenzbereiche & Fragestellungen:
Kompetenzfeld: Sensorik und Künstliche Intelligenz
